[ keyword: 市場動向, ボード, コンピュータ ]

COM Expressモジュールとベース・ボードの拡販などで電産とADLINKが協業

 組み込みボード・ベンダの電産と台湾ADLINK Technology社は,アライアンス・パートナシップ契約を結んだ.ADLINK社のCOM Expressモジュールと組み合わせて利用するベース・ボード(キャリヤ・ボード)を電産が開発する.これらの製品の拡販で,両社は協力する.

 ADLINK社は,米国Intel社の最新のプロセッサを搭載したCOM(Computer on Module)製品などを早期に市場へ投入している.電産は,こうした製品を日本市場で販売する.

 また,単なる国内販売代理店とは異なり,電産は自社開発製品と同等のレベルの保守や技術サポートを顧客に提供する方針.例えば,電産からADLINK社へ開発依頼を行ったり,両社が共同で製品開発を行うことなども検討しているという.


[写真1] ADLINKジャパン 代表取締役社長の田中一義氏と電産 代表取締役社長の高橋潤二氏(ESEC会場にて撮影)

■連絡先
株式会社電産
TEL: 03-3329-3871
URL: http://www.densan.co.jp/

ADLINKジャパン株式会社
TEL: 03-4455-3722
URL: http://www.adlinktech.com/jp/

powered by
Interface
組み込みキャッチアップ

お知らせ 一覧を見る

電子書籍の最新刊! FPGAマガジン No.12『ARMコアFPGA×Linux初体験』好評発売中

FPGAマガジン No.11『性能UP! アルゴリズム×手仕上げHDL』好評発売中! PDF版もあります

PICK UP用語

EV(電気自動車)

関連記事

EnOcean

関連記事

Android

関連記事

ニュース 一覧を見る
Tech Villageブログ

渡辺のぼるのロボコン・プロモータ日記

2年ぶりのブログ更新w

2016年10月 9日

Hamana Project

Hamana-8最終打ち上げ報告(その2)

2012年6月26日