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COM Expressモジュールとベース・ボードの拡販などで電産とADLINKが協業
ニュース 2009年5月14日
組み込みボード・ベンダの電産と台湾ADLINK Technology社は，アライアンス・パートナシップ契約を結んだ．ADLINK社のCOM Expressモジュールと組み合わせて利用するベース・ボード（キャリヤ・ボード）を電産が開発する．これらの製品の拡販で，両社は協力する．
ADLINK社は，米国Intel社の最新のプロセッサを搭載したCOM（Computer on Module）製品などを早期に市場へ投入している．電産は，こうした製品を日本市場で販売する．
また，単なる国内販売代理店とは異なり，電産は自社開発製品と同等のレベルの保守や技術サポートを顧客に提供する方針．例えば，電産からADLINK社へ開発依頼を行ったり，両社が共同で製品開発を行うことなども検討しているという．
[写真1] ADLINKジャパン 代表取締役社長の田中一義氏と電産 代表取締役社長の高橋潤二氏（ESEC会場にて撮影）
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