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富士通マイクロエレクトロニクス，WiMAX無線通信用チップセットを発売
ニュース 2008年6月16日
富士通マイクロエレクトロニクスは，WiMAX無線通信用チップセットを発売する．本チップセットは，ベースバンドLSI「MB86K22」，RF LSI「MB86K52」，電源LSI「MB39C316」の3チップから成る．本チップセットを利用すると，外形寸法が12mm角で，待機時電流が0.5mA以下のWiMAX無線通信モジュールを構成できるという．
ベースバンドLSIは，同社の65nm CMOSプロセスを利用して製造する．また，富士通研究所と共同開発したパワー・ゲーティング技術（CoolAdjust-PG）を利用して消費電力を抑えた．パワー・ゲーティングとは，LSI内部の使用されていない回路ブロックへの電力供給を随時停止し，リーク電流の発生を防ぐ技術である．
RF LSIは，90nm CMOSプロセスを利用して製造する．複数のアンテナを組み合わせて高速にデータ通信を行うMIMO（Multiple Input Multiple Output）技術に対応する．使用できる周波数帯は2.3GHz，2.5GHz，3.5GHz．
2008年8月よりサンプル出荷を開始する．
[図1] WiMAX無線通信モジュールの構成例
[写真1] WiMAX無線通信用チップセットの外観（左からMB86K52，MB86K22，MB39C316）
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