東芝，カー・オーディオやカー・ナビ向けのBluetooth RF ICとBluetoothベースバンドLSIのチップセットを発売

　Bluetooth通信と，音声合成や音声認識などの音声処理を同時に行えるチップセットを発売する．このチップセットは，音声処理用にARM9 CPUコアを2個搭載するBluetoothベースバンドLSI「TC35658IXBG」と，EDR（enhanced data rate）規格に準拠するBluetooth RF CMOS IC「TC31299IXBG」から構成される．

　TC35658IXBGは，Bluetooth通信と音声合成や音声認識の機能を同時に処理できる．例えば携帯電話から送信した音楽をカー・オーディオで聞いたり，携帯電話に対して音声入力でダイヤルしたりすることが可能．

　最大動作周波数は208MHz．音声インターフェースを4チャネル，ホスト・インターフェースを1チャネル，外部デバイス・インターフェースを1チャネル，フラッシュ・メモリ・インターフェースを1チャネル，SDRAMインターフェースを1チャネル備える．動作温度範囲は－40℃～＋85℃，電源電圧は1.5Vまたは3.3V．外形寸法が12mm×12mm×1.4mmの289ピンBGAに封止する．

　TC31299IXBGは，バイアス電流合成方式による温度補償技術を採用している．送受信切り替えスイッチや入出力パワー整合回路，PLLループ・フィルタ回路，電源レギュレータ回路を1チップに集積した．

　EDR対応無線送受信部の受信感度は－90dBm，2 Mbps時のEDRは－92dBm，3 Mbps時は－84dBm．動作温度範囲は－40℃～＋85℃，電源電圧は3.3V．外形寸法が5mm×5mm×1.4mmの52ピンBGAに封止する．

　サンプル出荷を2008年4月中に開始する．量産出荷の開始時期は2009年4月～6月ごろを予定している．

[写真1] TC35658IXBGとTC31299IXBGの外観