NXP Seminiconductorsとソニー，非接触型ICカード用半導体の合弁会社を共同で設立

　オランダNXP Seminiconductors社とソニーは，非接触型ICカード用半導体の合弁会社「Moversa（モベルサ）」を共同で設立した．本社はオーストリアのウィーンに置く．

　非接触型ICカード事業について，ソニーはISO 14443 Type Cの「FeliCa」を日本や香港で，NXP Seminiconductors社はISO 14443 Type Aの「MIFARE」を欧州や中国で展開している．しかし，FeliCaとMIFAREの間に互換性はない．

　NXP Seminiconductors社とソニーは今回，NFC（Near Field Communication）という近距離無線通信規格を策定し，NFC ICチップを共同開発した．NFC ICチップを使えば，FeliCaとMIFAREの両方に対応した非接触型ICカード・システムを構築できる．NFC ICチップは携帯電話，家電，ノート・パソコンなどに搭載可能で，携帯電話を使ったサービスとして，すでに2006年より欧州の交通機関などで実運用が始まっている．

　NFC規格は，アクティブおよびパッシブの両方のRFID技術に対応できる．データ転送速度は最大424kbps，通信距離は10cm．

　今回の合弁会社は，FeliCaやMIFARE，およびそのほかのISO 14443規格に対応したNFC ICチップの企画，開発，製造，販売を行う．日本では，2009年にNFC ICチップを出荷する予定．本ICチップの供給先は，主に携帯電話メーカになるという．携帯電話にNFC ICチップを搭載すると，FeliCaでもMIFAREでも決済可能になる．具体的にどこのキャリアが採用するか，どこのメーカの携帯電話に搭載されるか，FeliCaカードとMIFAREのカードの運用方法をどうするかなどについては明言を避けたが，両社は複数のキャリアやメーカと交渉している模様．

[写真1] NXP Seminiconductors社 Senior DirectorのJeroen Keunen氏

[写真2] NFC ICチップを搭載したNokia社の携帯電話