ロームは，IEEE 802.11a/b/gに準拠するベースバンド/MAC（media access control）処理LSIを発売する．アクセス・ポイント機器に利用できるように，IEEE 802.1X認証機能を内蔵する．ホストCPUとのインターフェース用にSDIO（Secure Digital Input/Output）コントローラを備える「BU1802GU」と，SPI（serial peripheral interface）コントローラを備える「BU1803GU」の2品種を用意する．
本LSIは，32ビットCPUコア（ARM7TDMI），RAM，ROM，A-Dコンバータ，D-Aコンバータ，MAC処理回路，割り込みコントローラ，IEEE 802.11i準拠の暗号処理回路などで構成される．電源電圧は，コア電圧が1.5V，I/O電圧およびアナログ電圧が3.3Vである．動作温度範囲は−10℃〜＋75℃．8mm×8mm×1.2mmの195ピンVBGAパッケージに封止する．
Windows Mobile 5.0やLinux，μITRONなどのOSに対応したデバイス・ドライバを用意する．例えば，BU1802GUを搭載したボードを，SDIOインターフェースを介して上記OSが動作する携帯機器に接続することにより，携帯機器に無線LAN機能を付加できる．
本LSIを搭載した無線LANモジュールも発売する．このモジュールは，本LSI，RF送受信IC，EEPROM，電圧レギュレータ，発振器，アンテナ接続用コネクタを実装したプリント基板，外付けアンテナなどで構成される．
[写真1] BU1802GUおよびBU1803GUの外観
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