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International Rectifier，従来品より実装面積を約45%削減できるマルチフェーズ電源向けチップセットを発売
ニュース 2007年7月25日
米国International Rectifier社は，マルチフェーズ電源向けチップセットのサンプル出荷を開始した．制御IC「IR3500」とフェーズIC「IR3505」の2チップで構成される．同社の従来品と比べて，5相構成時の実装面積を約45％削減できるという．米国Intel社や米国AMD（Advanced Micro Device）社のマイクロプロセッサなどの電源として使用できる．
マルチフェーズ電源とは，複数の電源モジュールを並列に動作させ，その出力位相をずらし，加算してから電力を供給する方式である．本チップセットは，同社独自のマルチフェーズ電源アーキテクチャであるXPhaseを採用している．
IR3500のパッケージは5mm×5mmの32ピンMLPQ，IR3505は3mm×3mmの16ピンMLPQ．両LSIとも，欧州のRoHS指令に準拠する．
[写真1] IR3500とIR3505の外観
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