Freescale，実装面積が18mm×20mmの3G携帯電話向けチップセットを発売

　米国Freescale Semiconductor社は，3G携帯電話向けチップセット「MXC（Mobile eXtreme Convergence）300-30」を発売した．本チップセットは，ベースバンド・プロセッサ，パワー/オーディオ管理IC，RFトランシーバ・モジュール，パワー・アンプ・モジュールからなる．チップセットの実装面積は18mm×20mm．現在，これら四つを一つのモジュールに封止したマルチチップ・モジュールも開発している．

　ベースバンド・プロセッサは，最大動作周波数が250MHzのDSPコア「SC140」と同532MHzのARM1136コアを内蔵している．モデム（伝送系）部分の処理はDSPコアで，アプリケーションの処理はARMコアで行う．このほか，MPEG-4ビデオ・エンコーダや画像処理（カメラ/ディスプレイ・インターフェース，回転，拡大・縮小など）のアクセラレータ回路を備えている．RFトランシーバ・モジュールとパワー・アンプ・モジュールは，W-CDMA，GSM/EDGEに対応したものを用意する．

　本チップセットを使ってW-CDMA携帯電話機を実現すると，850mAhの充電池で600時間の待ち受け時間が見込めるという．

　ベースバンド・プロセッサは2006年4月から量産出荷を開始する．それ以外のチップはすでに量産出荷を開始している．

[写真1] MXC300-30の評価ボード