英国TTPCom社は，EDGE（enhanced data GSM environment）やW-CDMA（wideband code division multiple access）など，第3世代（3G）携帯電話の通信方式に対応したベースバンドIPコア「CBEmacro 3G」を発売した．本IPコアは，CPU，通信処理回路，入出力インターフェース回路などで構成される．CPUとして英国ARM社の「ARM1156T2-S」を採用している．プロトコル・スタック・ソフトウェアも合わせて提供する．なお，本IPコアのユーザは，TTPCom社とARM社と個別にライセンス契約を結ぶ必要がある．
ARM1156T2-Sを採用した理由としては，HSDPA（high speed downlink packet access）など，いわゆる3.5G以降の高速な通信方式に対応しやすいことを挙げている．
本IPコアの消費電力や性能，ゲート規模などの詳細は明らかにされていない．2006年2月13日からスペインのBarcelonaで開催される「3GSM World Congress 2006」において，本IPコアに関連したデモンストレーションを行う．
また，2006年前半には，データ通信速度が14.4MbpsのHSDPA（Category 10）に対応した改良版のベースバンドIPコアも提供するという．
[写真1] ARMの取締役マネージング・ディレクターの内村浩幸氏（左）とTTPCom Ltd. 日本事務所 代表の池田清秀氏（右）
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