Freescale，日本の研究拠点で開発中のMEMS加速度センサやUWBチップセットのデモンストレーションを披露

　米国Freescale Semiconductor社は，報道関係者を対象に東京研究所を公開した．同社の主力分野である，自動車，携帯機器（ワイヤレス通信），ネットワークに関する開発中の製品などについて，デモンストレーションが行われた．

　例えば，車載用製品では，同社のMEMS圧力センサを用いたタイヤ空気圧モニタ・システムのデモンストレーションを行った．測定範囲が最大9気圧の圧力センサとUHF帯の周波数を用いるRF IC，電池などを一つのモジュールとして各タイヤに取り付ける．圧力センサで測定した結果を定期的にメイン・コントローラに送信して，空気圧や温度を表示する．本システムは実際に自動車に搭載されているという．

　これとは別に，現在開発中の民生機器向け3軸加速度センサ「MMA7260Q」のデモンストレーションを行った．本加速度センサの測定範囲は±1.5g．動作時の消費電流は500μA，スリープ時が5μAと小さい．動作電圧は2.2～3.6V．感度は800mV/g（3.3V動作時）である．耐衝撃性は，今のところ2000g（0.5ms）を確認済みであるという．2005年2月にサンプル出荷を，同年8月には量産出荷を開始する予定．

　また，ワイヤレス通信の分野では，すでにFCC（米国連邦通信委員会）の認可を受けているUWB（Ultra Wideband）チッvセットのデモンストレーションを行った．本チップセットは，RF IC，ベースバンドLSI，MAC（media access control）LSIからなる．周波数帯域は3.1GHz～4.9GHzに対応している．アンテナから3～5cm離れると電界強度が－60dBまで落ちるため，同じ周波数帯域を利用するシステム（例えば第4世代の携帯電話では3.5GHzを使うと言われている）との干渉が発生しないという．デモンストレーションでは，110Mbpsのデータ転送速度で高精細のビデオ・データをUWBを介してパソコンからディスプレイに送信した．また，2004年末には本チップセットを載せたMiniPCIボードを発売する．本ボードを搭載した製品が2005年の春ごろには市場に出るという．

　なお，現在，ベースバンドLSIとMAC LSIは0.18μmのCMOSプロセスで，RF ICはSiGeプロセスで製造されているが，2005年末にはこれらをすべて1チップに集積する予定．90nmのCMOSプロセスで製造する．小型化と低コスト化によって，UWBの民生機器市場への浸透を図るという．

[写真1] 3軸加速度センサ「MMA7260Q」を搭載したモジュール

[写真2] UWBチップセットのデモンストレーション（5cm程度離すと電界強度が－60dBまで下がる）

[写真3] UWBチップセットを搭載したMiniPCIボード