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Broadcom,IEEE 802.11gを利用するワイヤレスIP電話向けチップセットを発売
ニュース 2004年10月21日
米国Broadcom社は,無線LAN(IEEE 802.11g)を利用するワイヤレスIP電話向けチップセットを発売する.無線LANのベースバンド回路,MAC(media access control)回路,RF(radio frequency)回路などを集積したトランシーバLSI「BCM4318」と,CPUコア(ARM926),130万画素カメラ用インターフェース回路,26.2万色LCD(液晶ディスプレイ)用インターフェース回路などを集積したアプリケーション・プロセッサ「BCM1160」の2チップで構成される.いずれのLSIもCMOSプロセスで製造する.
消費電力については,今回のチップセットを利用して携帯電話を構成した場合の通話時間が4時間,待ち受け時間が100時間になることを目指して開発したという.また,BCM4318は,IEEE 801.11b,同802.11g,同802.11a/g,WMM(Wi-Fi Multimedia),WPA(Wi-Fi Protected Access),WPA2の各規格に関して,Wi-Fi Allianceの認定を取得している.
同社は,本チップセットを利用したワイヤレスIP電話のリファレンス・デザイン「BCM91160」を提供する.このリファレンス・デザインには,音声対応ブロードバンド・モデムや家庭用ゲートウェイ機器,多機能電話などを構成するために必要な機能を備えるVoIP(voice over IP)ソフトウェア「xChange VoIP」,無線LANのセキュリティやサービス品質を確保するための機能を備えるソフトウェア「WLAN OneDriver」が含まれている.
BCM1160については,すでに量産出荷を開始している.BCM4318は,サンプル・チップを出荷中.量産は2004年11月から.BCM4318はSDIO(Secure Digital Input/Output)モジュールに組み込んだ形態でも供給する予定.SDIOモジュールの提供開始時期は,チップの量産出荷より後になるという.
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