東芝は，米国Xilinx社とファウンドリ（製造受託）契約を結んだ．2005年第1四半期から，90nmプロセスを利用するXilinx社のFPGAのウェハ製造とウェハ・テスト（前工程）を請け負う．大分工場の300mmウェハ対応ラインを使用してFPGAを製造する．また，65nmプロセスの適用に向けた共同開発にも着手する．今回の提携により，東芝は約1億ドルの前受金をXilinx社から受け取る．これは，大分工場の製造能力の拡充に当てられるという．
Xilinx社は，90nmプロセスのFPGAの製造に関して，すでに台湾のUMC（United Microelectronics Corp.）とファウンドリ契約を結んでいる．今回の提携により，Xilinx社はセカンド・ソースを確保したことになる．「顧客からはセカンド・ソースがほしいと言われるようになった．今回の提携により，地域的な要因，例えば地震が発生した場合やその他の要因で生産がスローダウンするといった問題を回避できる．生産能力や技術を2社の間で互いにカバーしあえるだろう」（Xilinx社，Chairman of the Board, President and CEOのWillem P. Roelandts氏）．
現在，90nmプロセスで製造されているXilinx社のFPGAには，Spartan-3ファミリがある．また，今年（2004年）の第4四半期からは，Virtex-4という高性能ファミリの出荷も始まる予定．
なお，2004年3月には，富士通が，130nm，90nmプロセスを利用するFPGAの製造受託に関して，米国Lattice Semiconductor社と提携を結んでいる．
[写真1] 東芝 執行役常務 セミコンダクター社 社長の室町正志氏（左）とXilinx社，Chairman of the Board, President and CEOのWillem P. Roelandts氏（右．ふたりが手に持っているのは，東芝大分工場で試作された90nm FPGAのウェハ）
[写真2] 東芝のビジネス・モデル（2006年度には，ファウンドリ・ビジネスによる収益の割合がシステムLSIビジネス全体の5％前後になると見ている）
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