日立製作所とルネサス・テクノロジは，0.3mm〜0.4mm角のRFID（radio frequency identification）チップ「ミューチップ」の128ビットのIDデータを読み取るための高周波（RF）LSIを共同開発した．本LSIの試作チップとこれを搭載した読み取り装置を，2003年9月10日〜12日に東京ビックサイト（東京都江東区）で開催される「第5回自動認識総合展」において展示する予定．
本LSIには，VCO（voltage controlled oscillator），PLL（phase-locked loop），パワー・アンプ，制御用マイコンと接続するための3線式シリアル・インターフェースなどが集積されている．利用する周波数は2.45GHz．送信時の出力は10mW．このLSIとアンテナ・スイッチ（送信と受信の切り替えを行うスイッチ），アンテナ・フィルタ，ディスクリート部品などを組み合わせて，読み取り装置の高周波回路を構成する．
本LSIの電源電圧は3V．パッケージは5.2mm×5.2mm×0.9mmの28ピンQFN（quad flat non-leaded package）．なお，制御用マイコンの上で動作するソフトウェアは，日立製作所 ミューソリューションズベンチャーカンパニーが開発しているという．
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