エス・イー・アールは，BGA型パッケージの任意のピンの信号を引き出せるプローブ機能付きICソケット「FFP1152-S2-II」を発売する．挿入するBGA型パッケージとソケットの間に，薄いプローブ基板を配置している．このプローブ基板を介して，任意のピンの信号を外部に取り出すことができる．接触抵抗を減らすため，ソケットの各端子にはスプリングが組み込まれている．信号プローブ・ラインの特性インピーダンスは50Ω．
今回のICソケットは，米国Xilinx社のFPGA「Virtex-II」に使用されている1152ピン・フリップチップ・パッケージ（FF1152）向けに開発された．そのため，本ICソケットは，FPGAやASICを搭載したシステムの検証支援ツールとして利用できる．
本ICソケットは，プリント基板設計会社のエスケーエレクトロニクスと共同で開発した．出荷開始時期は2003年2月．
[図1] FFP1152-S2-IIの構成図
[写真1] FFP1152-S2-IIの外観
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