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上海のソフトウェア・プロセス改善ネットワークのリーダ,中国の組み込みソフトウェア産業の競争優位要因を語る

 2003年1月10日,上海のソフトウェア・プロセス改善ネットワーク(Software Process Improvement Network:SPIN)のリーダである居 徳華氏が,日本規格協会(東京都港区)にて「中国の組込みソフトウェア産業の競争優位要因」というタイトルの講演を行う.これは,組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会(SESSAME)が主催するワークショップ「Open SESSAME Workshop 2003」の基調講演として行われるものである.

 居 徳華氏は,中国・上海の華東理工大学の教授として,ソフトウェア工学の教鞭を取っている.また,上海ソフトウェア産業協会(Shanghai Software Industry Association)の常任理事や,上海ソフトウェア品質連盟のリーダを務めている.講演では,上海のソフトウェア産業の現状や,これからの中国が日本に対して競争優位となりうる点の分析を語るという.

 ワークショップの対象は組み込みソフトウェアを扱う企業の経営者・管理者および技術者,参加費は10,000円である.申し込みは,http://blues.tqm.t.u-tokyo.ac.jp/esw/opensessame/のWebサイトから.

■価格
10,000円(参加費)

■連絡先
組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会(SESSAME)
URL: http://blues.tqm.t.u-tokyo.ac.jp/esw/

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