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東芝，LMP/HCIソフトウェア格納用マスクROMを内蔵する1チップBluetooth LSIを発売
ニュース 2002年12月11日
東芝は，LMP/HCIソフトウェア格納用ROMを内蔵する1チップBluetooth LSI「TC35654」を発売する．本LSIは，RF回路とベースバンド回路の両方を搭載している．Bluetooth規格のVer1.1に準拠する．送信パワーはclass2（4dB）とclass3（0dB）に対応している．
本LSIには，英国ARM社のCPUコア「ARM7TDMI」が組み込まれている．ホスト・インターフェースとして，高速UART（921.6kbps）とPCM（pulse code modulation）のインターフェースを用意している．また，増設RAM用，外付けフラッシュ・メモリ用，外付けEEPROM用の外部インターフェースを備えている．パッケージは113ピンLGA（land grid array）．外形寸法は7mm×7mm×0.8mm．
サンプル出荷の開始時期は2003年2月．量産出荷の開始時期は2003年7月．
[写真1] TC35654の外観
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