[ keyword: SiP ]
富士通,6種類のメモリ・チップを1パッケージに封止したマルチチップ・モジュールを発売
ニュース 2002年10月24日
富士通は,6種類のメモリ・チップを1パッケージに封止した携帯電話向けマルチチップ・モジュール「MB84VY6A4A」を発売する.本マルチチップ・モジュールは,4チップを封止したパッケージと2チップを封止したパッケージを張り合わせ,これらをさらに179ピンBGAパッケージに封止している.BGAパッケージの外形寸法は15mm×11mm×1.4mm.
上段のパッケージには,ページ・リード機能付きの128Mビット・フラッシュ・メモリ,64Mビット・フラッシュ・メモリ,携帯機器向け64MビットFCRAM(Fast Cycle Random Access Memory),携帯機器向け32MビットFCRAMの4チップが入っている.一方,下段のパッケージには,32Mビット・フラッシュ・メモリと8MビットSRAMの2チップが入っている.
本モジュールの動作電圧は2.85V±0.15V.動作温度は-25℃~85℃.フラッシュ・メモリの消去/書き込み回数は10万回.
量産出荷の開始時期は2002年11月.
[写真1] MB84VY6A4Aの外観
[表1] 搭載されているメモリ・チップの主な仕様
メモリの種類
|
アクセス速度
|
動作時の消費電力 |
待機時の消費電力
|
ページ・リード機能付き128Mビット・フラッシュ・メモリ
|
ランダム時は85ns,ページ時は35ns
|
ランダム時は最大35mA,ページ時は最大15mA
|
最大5μA
|
64Mビット・フラッシュ・メモリ
|
70ns
|
最大30mA
|
最大5μA
|
64MビットFCRAM
|
最大25mA
|
最大200μA,省電力モード時は最大10μA
|
|
32MビットFCRAM
|
最大25mA
|
最大100μA,省電力モード時は最大10μA
|
|
32Mビット・フラッシュ・メモリ
|
最大18mA
|
最大5μA
|
|
8MビットSRAM
|
最大30mA
|
最大15μA
|
■価格 |
■連絡先 |