米国Tensilica社は，1チップに複数のプロセッサを組み込む場合に有効な機能を強化したプロセッサ・コア・アーキテクチャ「Xtensa-V」を発表した．まず，ローカル・メモリ・インターフェースを複数サイクルのデータ転送に対応させた．従来は，1サイクルの転送にしか対応していなかった．また，外部回路からのDMAアクセスが可能となった．Xtensaは，応用に合わせて命令セットや周辺回路をカスタマイズできるマイクロプロセッサ（コンフィギャラブル・プロセッサ）コアのアーキテクチャである．
Xtensa-Vでは，新たにライトバック・キャッシュを用意した．また，個々のプロセッサを識別するためのIDレジスタを搭載した．
さらに，コンパイラも改良した．同社のDSPコア「Vectra」に最適化したコードを出力できるようにした．従来は，人手によるベクトル化の作業が必要だった．これによってコード量は5〜10％減少し，実行性能は最大50％向上したという．
米国Synopsys社のフィジカル合成ツール（論理合成・配置最適化ツール）「Phisical Compiler」に対応した設計データを提供する．標準構成のXtensa-Vコアを0.13μmプロセスで製造した場合，350MHzのシステム・クロックで動作するという．
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