大日本印刷，ディー・ティ・サーキットテクノロジー（DTCT），東芝の3社は，B2it（Buried Bump Interconnection Technology；ビー・スクエア・イットと読む）ビルドアップ基板を用いた，外形寸法が40mm×40mm×6mmのMPEG-4モジュール「N3072」を発売する．B2itとは，バンプと呼ばれる円錐状の突起物によって層間を接続しているビルドアップ基板である．このため，基板の垂直方向の電気的な接続にめっきが不要となり，最外層の銅箔を薄くできる．
本モジュールには，東芝のMPEG-4動画圧縮/伸長LSI「TC35273XB」が実装されている．東芝はMPEG-4モジュールのファームウェア「T3」とテレビ電話向けアプリケーション・ソフトウェアの開発を担当した．また，大日本印刷はLSI回路の設計を，DTCTのビルドアップ配線板の設計を担当した．
本モジュールの映像入出力信号はYUV422．フレーム速度は最大15フレーム/s．出力フォーマットはQCIF（quarter common intermediate format）．電源電圧は3.3V．消費電力は140mA（データ転送速度が64kbps，フレーム速度が7フレーム/sのとき）．外部インターフェースとして，非同期シリアル通信や同期シリアル通信，USBなどを搭載している．
DTCTは，2002年5月に大日本印刷と東芝が共同で設立したプリント基板やマルチチップ・モジュールの設計・製造などを行う会社である．本製品の出荷は大日本印刷が行う．サンプル出荷の開始時期は2002年6月．量産出荷の開始時期は2002年10月．
[写真1] MPEG-4モジュールの外観
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