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松下電子部品，ガラス・エポキシ基材を利用する剛性の高いALIVH基板を製品化
ニュース 2002年4月22日
松下電子部品は，松下電器産業と共同で，基板材料としてガラス織布エポキシ樹脂（ガラス・エポキシ）を使うALIVH基板「ALIVH Gタイプ」を製品化した．従来の製品は，基板材料としてアラミド不織布エポキシ樹脂を利用していた．ガラス織布エポキシ樹脂の採用により，表層ランド強度が従来の1.4倍に，基板剛性（曲げ弾性率）が従来の2倍になった．例えば，ノート・パソコンや携帯電話用基地局向け機器など，大型部品を搭載する装置の基板にもALIVHを利用できるようになる．
ALIVHは，炭酸ガス・レーザであけた穴（ビア）に導電性ペーストを充填し，銅はくとプレスにより積層接着する一種のビルドアップ基板である．多層基板の配線層と配線層の間の接続を任意の場所に形成する全層IVH（interstitial via hole）構造をとる．松下電器産業が開発した．
今回の基板はハロゲンを使用しておらず，UL94V-0の難燃性を達成している．また，耐熱性が高い（ガラス転移温度は180℃）ため，鉛フリーはんだを使用したリフロー実装にも対応できる．
ALIVH Gの基板厚みは，6層のとき標準0.6mm，8層のとき標準0.8mm．導体厚みは標準18μm，ビア径は200μm，ランド径は400μm．配線幅と配線間隔はともに標準100μm．1GHz時の誘電率は4.6．
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