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松下電器と千住金属，210℃で大気リフローできるスズ亜鉛系の鉛フリーはんだを開発
ニュース 2002年2月8日
松下電器産業と千住金属工業は，210℃で大気リフローできるSnZn（スズ亜鉛）系の鉛フリーはんだ（鉛を含有しないはんだ）を共同で開発した．千住金属工業は，SnZn系（Sn；スズ，Zn；亜鉛）の鉛フリーはんだの開発を，松下電器産業は実装時の特性の検証を行った．
今回の鉛フリーはんだは，SnZnを主成分とする合金に，合金の融点を低くする特徴のあるBi（ビスマス）を添加した．また，常温のときは不活性であるが，リフローの時は活性化するフラックスを開発した．これにより，大気中でリフローできるようになった．また，現行の実装設備をそのまま利用できるという．
これまで実用化されてたSnZn系の鉛フリーはんだは酸化しやすく，窒素中でリフローする必要があり，そのための特殊な炉が使われることが多かった．また，SnAgCu系の鉛フリーはんだは，はんだ実装の温度が230℃～240℃と高いため，部品に対して耐熱対策が必要となる場合があった．いずれも，現行の炉をそのまま利用することは難しいとされている．
松下電器産業は，フラックスの活性特性に応じたリフロー装置の温度制御技術を確立した．また，はんだの濡れ広がり特性を考慮してメタル・マスクを作製する技術などを開発した．今回の鉛フリーはんだの信頼性と実装時の量産性に問題がないことを確認した．
今回の鉛フリーはんだは，2002年中に，まずテレビ製品（BSディジタル・テレビなど）の基板の実装に適用する予定である．サンプル出荷の開始時期は2002年中の予定．
[写真1] SnZn系の鉛フリーはんだの実装写真（大気中リフロー）
[写真2] 従来のSnZn系の鉛フリーはんだの実装写真（窒素中リフロー）
[表1] SnZn鉛フリーはんだの仕様
[表2] 各種鉛フリーはんだの特徴