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　松下電器産業と千住金属工業は，210℃で大気リフローできるSnZn（スズ亜鉛）系の鉛フリーはんだ（鉛を含有しないはんだ）を共同で開発した．千住金属工業は，SnZn系（Sn；スズ，Zn；亜鉛）の鉛フリーはんだの開発を，松下電器産業は実装時の特性の検証を行った．

　今回の鉛フリーはんだは，SnZnを主成分とする合金に，合金の融点を低くする特徴のあるBi（ビスマス）を添加した．また，常温のときは不活性であるが，リフローの時は活性化するフラックスを開発した．これにより，大気中でリフローできるようになった．また，現行の実装設備をそのまま利用できるという．

　これまで実用化されてたSnZn系の鉛フリーはんだは酸化しやすく，窒素中でリフローする必要があり，そのための特殊な炉が使われることが多かった．また，SnAgCu系の鉛フリーはんだは，はんだ実装の温度が230℃〜240℃と高いため，部品に対して耐熱対策が必要となる場合があった．いずれも，現行の炉をそのまま利用することは難しいとされている．

　松下電器産業は，フラックスの活性特性に応じたリフロー装置の温度制御技術を確立した．また，はんだの濡れ広がり特性を考慮してメタル・マスクを作製する技術などを開発した．今回の鉛フリーはんだの信頼性と実装時の量産性に問題がないことを確認した．

　今回の鉛フリーはんだは，2002年中に，まずテレビ製品（BSディジタル・テレビなど）の基板の実装に適用する予定である．サンプル出荷の開始時期は2002年中の予定．