TI，マルチポイント接続に対応したLVDS伝送を利用するトランシーバLSIを発売

　米国Texas Instruments（TI）社は，マルチポイント接続（二重終端処理）に対応したLVDS伝送を利用するトランシーバLSIファミリ「SN65MLVD20x」を発売した．本LSIファミリは，米国のTIA（Telecommunications Industry Association）/EIA（Electronic Industries Alliance）が標準化を進めいているM-LVDS（multipoint low voltage differential signaling）規格のTIA/EIA-899にも対応していく予定．この規格では，同一バス上に最大32ノードのドライバやレシーバなどを接続できる．伝送速度は最大500Mbpsになる予定．同社や米国National Semiconductor社などが規格のたたき台を作り，TIA/EIAに提案した．

　本LSIファミリでは，伝送速度が最大100Mbpsと200Mbpsの品種を用意する．電源電圧は3.3V．レシーバ部の同相入力電圧範囲は－1V～＋3.4V．50Ω負荷で，100Mbps伝送時のドライバ部の消費電力は50mW，レシーバ部の消費電力は30mWである．レシーバには，入力スレッショルド電圧が50mVの品種と100mVの品種を用意する．

　TI社とNational Semiconductor社は，M-LVDS対応製品について，ピン配置に互換性を持たせることで合意している．

[表1] SN65MLVD20xシリーズ