シャープは，スタックド技術を用いてCSP型パッケージに4チップを封止したメモリ・モジュール「LRS1B07」を発売する．4チップを積層したモジュール製品が市場に出荷されるのは今回が初めて．W-CDMA方式の携帯電話や通信対応型のPDAなどのモバイル機器向けに開発された．
今回のモジュールに積層したメモリは，二つの64Mビット・フラッシュ・メモリ，一つの64MビットSmartcomboRAM，一つの8MビットSRAMである．従来のスタック型のメモリ・モジュールと単体のメモリLSIを使って同じ容量のメモリ回路を実現した場合（64Mビット・フラッシュ・メモリと32MビットSmartcomboRAMを積層したメモリ・モジュールを2個，8MビットSRAMを1個）と比べて，実装面積を1/3に低減できるという．アクセス時間は65ns．電源電圧は2.7V〜3.1V．
サンプル出荷の開始時期は2002年1月から．量産出荷の時期は2002年4月から．
[図1] 4チップ・スタックドCSPの構造図
[写真1] LRS1B07の外観
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