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日立，0603サイズのCSDパッケージに封止したダイオードを発売
ニュース 2001年11月28日
日立製作所は，0603サイズのCSD（chip scale diode）パッケージに封止したダイオードを発売する．バリキャップ・ダイオード型の「HVZ500」と「HVZ501」，PINダイオード型の「HVZ800」の3種類を用意する．携帯電話に搭載されるVCOやアンテナ・スイッチなどに利用できる．
今回の製品は，アノードとカソードを片側表面に配置する構造を採用している．そのため，リード線を持たない．外形寸法は0.62mm×0.32mm×0.30mmである．同社が発表している最小サイズの製品HVD372B(1.40mm×0.60mm×0.55mm）と比べて，実装面積を約80％，厚さを約45％小さくした．
サンプル出荷は2001年12月から開始する．
[写真1] HVZ500（右）と従来製品（左）の外観
[表1] バリキャップ・ダイオード型のHVZ500とHVZ501の仕様
[表2] PINダイオード型のHVZ800の仕様
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