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Philips Semiconductors,デュアル・モード携帯電話に利用できるRFチップ・セットを発売

 オランダPhilips Semiconductors社は,携帯電話規格であるW-CDMAのFDD(frequency divisions duplex)モード専用チップ・セットを発売する.本チップ・セットは,受信用LSI「UAA3580」,送信用LSI「UAA3581」,パワー・アンプLSI「UAA3592」の3チップで構成される.

 本チップ・セットは,GSM,GPRS,UMTS(universal mobile telecommunications system)方式に対応している.デュアル・モードの携帯電話に用いる場合,同社のGSM,GPRS,EDGE(enhanced data GSM environment)方式対応の送信用LSI「UAA3536」が必要になる.本チップ・セットを利用してデュアル・モード携帯電話を開発すると,部品点数が150点以下になるという.

 受信用LSIと送信用LSIのパッケージは,24ピンの薄型QFN,パワー・アンプLSIのパッケージは16ピンの薄型QFN.外形寸法はいずれも4mm×4mm×0.85mm.すでにサンプル出荷を開始している.

■連絡先
日本フィリップス株式会社
E-mail: sc-toiawase.japan@philips.com
URL: http://www.philips.co.jp/semicon/

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