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三菱電機，3次元実装を利用した小型メモリ・モジュール・シリーズを発売

ニュース 2001年10月2日

　三菱電機は，3次元実装（積層マルチチップ・モジュール）を利用したメモリ・モジュール・シリーズ「MCP」を発売した．外形寸法は，18mm×32mmと18mm×25mm．モジュール基板に凹部を設け，メモリを埋め込む構造を採用した．これにより，パッケージの外形寸法が同社の従来品の約半分になったという．

　メモリ容量は64Mビット，128Mビット，256Mビットの3種類．外形寸法とピン配置がおなじで，メモリ容量の異なる品種を用意している．そのため，プリント基板を設計し直さなくても，メモリ容量を容易に変更できる．

　サンプル出荷の開始時期は2001年10月から．

[写真1] MH8D36ABGAの外観

[表1] 仕様

■価格
サンプル価格
25,000円(MH8S72ABGA）
45,000円(MH16S72ABGA)
37,500円(MH8D36ABGA/MH16D36ABGA)
52,500円(MH32D36ABGA)

■連絡先
三菱電機株式会社
TEL: 03-3218-9450
URL: http://www.melco.co.jp/

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