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三菱電機，3次元実装を利用した小型メモリ・モジュール・シリーズを発売
ニュース 2001年10月2日
三菱電機は，3次元実装（積層マルチチップ・モジュール）を利用したメモリ・モジュール・シリーズ「MCP」を発売した．外形寸法は，18mm×32mmと18mm×25mm．モジュール基板に凹部を設け，メモリを埋め込む構造を採用した．これにより，パッケージの外形寸法が同社の従来品の約半分になったという．
メモリ容量は64Mビット，128Mビット，256Mビットの3種類．外形寸法とピン配置がおなじで，メモリ容量の異なる品種を用意している．そのため，プリント基板を設計し直さなくても，メモリ容量を容易に変更できる．
サンプル出荷の開始時期は2001年10月から．
[写真1] MH8D36ABGAの外観
[表1] 仕様
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品名
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モジュールの外形寸法
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クロック
周波数 |
bit幅
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メモリ容量
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搭載メモリ
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| MH8S72ABGA |
18mm×32mm
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100MHz，
133Mhz |
72ビット
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64M
バイト |
SDRAM
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| MH16S72ABGA |
18mm×32mm
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100MHz，
133Mhz |
72ビット
|
128Mバイト
|
SDRAM
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| MH8D36ABGA |
18mm×25mm
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100MHz，
133Mhz |
36ビット
|
32M
バイト |
DDR SDRAM
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| MH16D36ABGA |
18mm×25mm
|
100MHz，
133Mhz |
36ビット
|
64M
バイト |
DDR SDRAM
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| MH32D36ABGA |
18mm×32mm
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100MHz，
133Mhz |
36ビット
|
128M
バイト |
DDR SDRAM
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