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日本シイエムケイのブース．
コンデンサを内層に形成した多層プリント配線板（同社オリジナルの携帯電話向けVCOモジュール）．
層構成は6層．ビルドアップ2-2-2スタガード接続．
形成コンデンサは10p/20p/40p/60p/810pF，いずれもF特性相当．
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大洋工業のブース．
LSIや受動部品を実装したフレキ・ケーブル（表）．
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大洋工業のブース．
LSIや受動部品を実装したフレキ・ケーブル（裏）．
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大洋工業のブース．
リジッド基板を圧着加工したフレキ・ケーブル．
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大洋工業のブース．
液晶ディスプレイを実装したフレキ・ケーブル．
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はんだゾーン．
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日本アルミットのブース．
メタル・マスクの目詰まりを起こしにくい鉛フリーはんだを展示．
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日本アルミットのブース．
こて先を食われにくいヤニ入り鉛フリーはんだ「SR-37」．
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日本スペリア社のブース．
鉛フリーはんだの一般的な組成であるSn-Ag-Cuを，Sn-Cu-Ni+αとすることで，はんだのぬれ性や引け巣，吹き上がりを改良した「SN100C」（写真左）．
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ジャパンユニックスのブース．
こて先の熱回復率を高めるためヒータをこて先の外側に配置したはんだこて「UNICON-107F」．
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三菱ガス化学のブース．
独自の「PTS袋」と「RP（revolutionary preservation）剤」と呼ばれる脱酸素剤を使った「RPシステム」を展示．写真は温度60℃，湿度95％の環境に1週間放置したプリント基板のようす．
写真左は三菱ガス化学の「RPシステム」で包装したもの．写真右はポリエチレン袋とシリカゲル剤の組み合わせ．左側の基板はレジストが酸化していない．
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