トップページ
会議室
メルマガ
お役だち
ニュース
コラム
レポート
写真館
技術解説
トップ
>
記事
>
写真館
> インターネプコン2006
インターネプコン ワールド JAPAN 2006
写真一覧
コメント付き一覧
13/23
日本シイエムケイのブース．
コンデンサを内層に形成した多層プリント配線板（同社オリジナルの携帯電話向けVCOモジュール）．
層構成は6層．ビルドアップ2-2-2スタガード接続．
形成コンデンサは10p/20p/40p/60p/810pF，いずれもF特性相当．
トップ
>
記事
>
写真館
> インターネプコン2006
Copyright 2005 CQ Publishing Co.,Ltd.
Webmaster@kumikomi.net
