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実装技術関連の展示会「インターネプコン ワールド JAPAN 2006」が，2006年1月18日〜20日に東京ビッグサイトで開催された．これは，電子機器製造用装置・部品・材料の展示会「第35回インターネプコン・ジャパン」，検査用装置・部品の展示会「第23回エレクトロテスト・ジャパン」，半導体パッケージ用装置・材料・部品の展示会「第7回半導体パッケージング技術展」，プリント基板の展示会「第7回プリント配線板EXPO」（写真），電子部品の展示会「第7回国際 電子部品商談展」，光通信用装置・材料の展示会「第6回ファイバーオプティクスEXPO」で構成される合同展示会である．
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ルネサス東日本セミコンダクタのブース．
SH-4（SH7750）と4個のSDRAMを一つのパッケージに組み込んだモジュール．
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ルネサス東日本セミコンダクタのブース．
729ピン〜2116ピンのFlip-Chip BGAのラインアップ．
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ルネサス東日本セミコンダクタのブース．
729ピン〜2116ピンのFlip-Chip BGA．
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ルネサス東日本セミコンダクタのブース．
0402サイズのチップ部品を使い，5mm×5mmのパッケージに3回路のアンプを実装したRFモジュール（いちばん右）．
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富士通のブース．
廉価で放熱性の高い484ピンTE（thermal enhanced）BGA．
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富士通のブース．
低熱抵抗パッケージ TEBGAの内部．
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沖電気工業のブース．
LSIを内層に埋め込んだ基板．
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日本シイエムケイのブース．
厚さ1mmまたは2mmのアルミ，または厚さ0.5mm〜1.5mmの銅のベース板上に，1層または2層の基板を配置する「メタルベース配線板」．
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日本シイエムケイのブース．
厚さ0.25mmまたは0.5mmの銅コアを基板の内部に1層または2層埋め込み，従来の積層基板よりも放熱性を高めた「メタルコア配線板」．
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日本シイエムケイのブース．
25Ωの抵抗を内層に形成した多層プリント配線板．
層構成は4層，ビルドアップ1-2-1スタガード接続．基材はガラスエポキシ樹脂．内蔵部品数はL2に162個，L3に63個．
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日本シイエムケイのブース．
受動部品を内層に埋め込んだ多層プリント配線板（同社オリジナルの携帯電話向けVCOモジュール）．
層構成は6層．ビルドアップ1-4-1スタガード接続．
L3にコンデンサ8個，抵抗4個，L4にコンデンサ1個を内蔵．
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