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インターネプコン ワールド JAPAN 2006
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日本シイエムケイのブース．
受動部品を内層に埋め込んだ多層プリント配線板（同社オリジナルの携帯電話向けVCOモジュール）．
層構成は6層．ビルドアップ1-4-1スタガード接続．
L3にコンデンサ8個，抵抗4個，L4にコンデンサ1個を内蔵．
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