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インターネプコン ワールド JAPAN 2006

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日本シイエムケイのブース.
25Ωの抵抗を内層に形成した多層プリント配線板.
層構成は4層,ビルドアップ1-2-1スタガード接続.基材はガラスエポキシ樹脂.内蔵部品数はL2に162個,L3に63個.
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