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2005年11月9日〜11日，科学技術館（東京都千代田区）において，マイクロマシン（微小機械）およびナノテクノロジに関する展示会「第16回マイクロマシン展」が開催された．
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富士電機システムズのブース．
MEMSセンサや放射線センサを展示していた．写真右は，二つのダイアフラムを搭載したMEMS圧力センサ．一方のダイアフラムの厚みを数十μmとして低レンジの圧力の測定に，別のダイアフラムの厚みは百数十μmとして高レンジの圧力の測定に用いることで，測定範囲を広くした．
現在は試作段階だが，今後は信号処理用ASICと本圧力センサを一つのパッケージに封止し，2007年ごろの製品化を目ざしている．
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
同センターは，MEMSセンサとRFIDを組み合わせたサービスを研究している．
写真は，3軸加速度センサと13.56MHz帯のRFIDを用いたデモンストレーションのようす．さいころに，3軸加速度センサとRF回路，マイクロプロセッサを搭載している．テーブルにアンテナを設置し，電磁誘導結合方式でセンサの起動やデータの通信を行うため，さいころには2次電池は必要ない．どの目が出ているかは加速度センサのデータから解析し，さいころの色はIDデータとしてメモリに格納したものを用いる．
なお，3軸加速度センサは共同研究を行っているオムロン製．
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
デモンストレーションで用いられたモジュール．センサ，アンプ，アナログ・スイッチ，電源回路，送信回路などの8層基板からなる．一つの基板の外形寸法は10mm×10mm．
センサの小型化や回路のASIC化により，2006年には基板当たりの外形寸法を2.5mm×2.5mmにしたいという．
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
RFIDとMEMSセンサを搭載した基板．外形寸法は54mm×86mm．
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
センサ・ネットワーク・サービスに関するパネル展示．
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
センサ・ネットワーク・サービスに関するパネル展示．
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マイクロマシンセンターのブース．
MEMS用設計・開発支援システム「MemsONE」のデモンストレーションのようす．国産のMEMS設計ツールの開発を目ざし，2004年〜2006年（平成16年〜18年）のNEDO委託事業として実施している．
本システムは，材料やプロセス物性のデータベースや機構解析シミュレータ，プロセス解析ツール，フレームワーク・ソフトウェアなどからなる．
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マイクロマシンセンターのブース．
MEMS用設計・開発支援システム「MemsONE」のデモンストレーションのようす．応力解析を行っている．
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マイクロマシンセンターのブース．
MEMS用設計・開発支援システム「MemsONE」のデモンストレーションのようす．
本デモンストレーション用に試作したMEMSデバイスの拡大写真．
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