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第16回 マイクロマシン展
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立命館大学 マイクロシステム技術研究センターのブース．
デモンストレーションで用いられたモジュール．センサ，アンプ，アナログ・スイッチ，電源回路，送信回路などの8層基板からなる．一つの基板の外形寸法は10mm×10mm．
センサの小型化や回路のASIC化により，2006年には基板当たりの外形寸法を2.5mm×2.5mmにしたいという．
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