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第16回 マイクロマシン展
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富士電機システムズのブース.
MEMSセンサや放射線センサを展示していた.写真右は,二つのダイアフラムを搭載したMEMS圧力センサ.一方のダイアフラムの厚みを数十μmとして低レンジの圧力の測定に,別のダイアフラムの厚みは百数十μmとして高レンジの圧力の測定に用いることで,測定範囲を広くした.
現在は試作段階だが,今後は信号処理用ASICと本圧力センサを一つのパッケージに封止し,2007年ごろの製品化を目ざしている.
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