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オムロンのブース. 2次元バーコードリーダ「形V530-R2000」のデモンストレーション.
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コグネックスのブース. CCDカメラ「In-Sight 5400」のデモンストレーション.画像処理機能,信号出力機能,ネットワーク機能を内蔵している.デモンストレーションでは,部品に刻み込まれた文字の読み取り検査,ロゴ検査,2次元コードの読み取りを同時に行っていた.このデモンストレーションでは,カメラからデータを取得し,画像処理などを行ってディスプレイに表示するまでの時間は50ms.データ量や検査・表示項目などによって処理時間は変化する.
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コグネックスのブース. CCDカメラ「In-Sight 5400」.
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コグネックスのブース. CCDカメラ「In-Sight 5400」のデモンストレーション.部品に刻み込まれた文字,ロゴ検査,2次元コードを読み取った結果を表示しているようす.
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コグネックスのブース. 同社のCCDカメラ用の設定画面.何をどのように表示するかを設定する.
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セイコーエプソンのブース. 6軸ロボット「ProSix」のデモンストレーション.本ロボットは,アーム先端に付けたカメラからの画像をもとに,計測や機械加工,シーディングなどの作業を行う.デモンストレーションでは,いろいろな角度から自動車の模型の画像をカメラで取得し,ディスプレイに表示していた.
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セイコーエプソンのブース. 6軸ロボット「ProSix」のデモンストレーション.本ロボットのアームの先に付けられたカメラで取得した画像.
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セイコーエプソンのブース. ロボット「E2C(写真左)」と「E2S(写真右)」のデモンストレーション.本デモンストレーションでは,E2Cがカメラの画像とエンコーダで計測したコンペア(手前)の速度によって,ランダムに並べられたかぎを,別のコンベアに方向をそろえて置くという作業を行った.一方,E2Sはエンコーダで計測したコンベア(奥)の速度を検知して,E2Cによって並べられたかぎを手前のコンベアに搬送していた.
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セイコーエプソンのブース. ロボット「E2C(写真左)」と「E2S(写真右)」のデモンストレーション.E2Cのアーム長は最大350mm,搬送できる重量は最大3kg.E2Sのアーム長は最大650mm,搬送できる重量は最大5kg.
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日立金属のブース. 同社の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーションを行った.加速度の測定範囲は3G.耐衝撃性は5,000G.
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日立金属の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーション.左側(青のラインで接続)は温度補償を行っているもの,右側(赤いラインで接続)は温度補償を行っていないもの.
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日立金属の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーション.本センサは,チップ内部に温度センサを内蔵している.これにより,温度ドリフトを低く抑えることができる.例えば,感度および零点の温度ドリフトは±6%.零点電圧の誤差は±10mV.
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