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オムロンのブース．
2次元バーコードリーダ「形V530-R2000」のデモンストレーション．
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コグネックスのブース．
CCDカメラ「In-Sight 5400」のデモンストレーション．画像処理機能，信号出力機能，ネットワーク機能を内蔵している．デモンストレーションでは，部品に刻み込まれた文字の読み取り検査，ロゴ検査，2次元コードの読み取りを同時に行っていた．このデモンストレーションでは，カメラからデータを取得し，画像処理などを行ってディスプレイに表示するまでの時間は50ms．データ量や検査・表示項目などによって処理時間は変化する．
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コグネックスのブース．
CCDカメラ「In-Sight 5400」．
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コグネックスのブース．
CCDカメラ「In-Sight 5400」のデモンストレーション．部品に刻み込まれた文字，ロゴ検査，2次元コードを読み取った結果を表示しているようす．
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コグネックスのブース．
同社のCCDカメラ用の設定画面．何をどのように表示するかを設定する．
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セイコーエプソンのブース．
6軸ロボット「ProSix」のデモンストレーション．本ロボットは，アーム先端に付けたカメラからの画像をもとに，計測や機械加工，シーディングなどの作業を行う．デモンストレーションでは，いろいろな角度から自動車の模型の画像をカメラで取得し，ディスプレイに表示していた．
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セイコーエプソンのブース．
6軸ロボット「ProSix」のデモンストレーション．本ロボットのアームの先に付けられたカメラで取得した画像．
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セイコーエプソンのブース．
ロボット「E2C（写真左）」と「E2S（写真右）」のデモンストレーション．本デモンストレーションでは，E2Cがカメラの画像とエンコーダで計測したコンペア（手前）の速度によって，ランダムに並べられたかぎを，別のコンベアに方向をそろえて置くという作業を行った．一方，E2Sはエンコーダで計測したコンベア（奥）の速度を検知して，E2Cによって並べられたかぎを手前のコンベアに搬送していた．
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セイコーエプソンのブース．
ロボット「E2C（写真左）」と「E2S（写真右）」のデモンストレーション．E2Cのアーム長は最大350mm，搬送できる重量は最大3kg．E2Sのアーム長は最大650mm，搬送できる重量は最大5kg．
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日立金属のブース．
同社の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーションを行った．加速度の測定範囲は3G．耐衝撃性は5,000G．
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日立金属の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーション．左側（青のラインで接続）は温度補償を行っているもの，右側（赤いラインで接続）は温度補償を行っていないもの．
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日立金属の3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーション．本センサは，チップ内部に温度センサを内蔵している．これにより，温度ドリフトを低く抑えることができる．例えば，感度および零点の温度ドリフトは±6％．零点電圧の誤差は±10mV．
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