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2005年の組み込みレポート/インタビュー

レポート：ロボコン開催で組み込み業界を目指す学生を増やす―ETロボコン 11.29
2005年11月16日，パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区）にて，「ETソフトウェアデザインロボットコンテスト（通称ETロボコン）2005 チャンピオンシップ大会」が開催された．主催は社団法人 日本システムハウス協会（JASA）．2005年7月には内田洋行の潮見オフィスで予選大会が開催され，53チームが参加した．今回のチャンピオンシップ大会には，その中から選抜された20チームが参加した．


特別企画：組み込み技術者育成を目指す―ETロボコン選手権ポスト・レビュー 11.10
2005年11月16日に組込み総合技術展ET2005で行われる『ETロボコンチャンピオンシップ』の開催が迫っている．ここでは，遅ればせながら，2005年7月2日，3日に内田洋行潮見オフィスで開催された『ETロボコン選手権』を報告する．選手権を振り返り，チャンピオンシップ大会への導入・紹介としたい．


レポート：三菱自動車，Drive-by-wireを2010年に導入へ―東京モーターショー 11.1
2005年10月22日〜11月6日の期間，乗用車・二輪車に関する展示会「第39回東京モーターショー」が日本コンベンションセンター（幕張メッセ，千葉県千葉市）にて開催されている．自動車メーカや電装機器メーカが数年後の実用化を目ざした技術を数多く展示している．例えば三菱自動車は，四つの車輪を電気的に制御する，いわゆるDrive-by-wire技術を用いた電気自動車「ランサーエボリューションMIEV」を展示し，注目を集めた．


レポート：ディジタル家電用プラットホームの成果物を展示―CEATECレポート 10.13
「日本を代表するエレクトロニクス製品・技術の展示会CEATEC JAPAN 2005が日本コンベンションセンター（幕張メッセ，千葉県千葉市）で2005年10月4〜8日に開催された．例えば今回のCEATECでは，松下電器産業やNECエレクトロニクスなどがディジタル家電の開発用統合プラットホームに関する展示を行い，来場者の注目を集めていた．


レポート：国内で初のCirtified Wireless USB開発者会議が開かれる 10.4
2005年9月28日〜29日，ウェスティンホテル東京（東京都目黒区）にて，「Wireless USB Developers Conference」が開催された．最近，パソコンとその周辺機器の間のインターフェースとして普及しているUSBプロトコルを無線接続でも利用しようという動きが目立っている．例えば，WiMedia Allianceが策定しているUWB（Ultra Wideband）技術を物理層やMAC（media access control）層に用いるUSB規格は「Cirtified Wireless USB」と呼ばれている．


レポート：中国にも「鉛フリーはんだ付け」の波が―ネプコンサウスチャイナ2005 9.7
「世界の工場」となった中国．なかでも電子機器の一大生産拠点である深センで，2005年8月30日〜9月2日に実装技術関連の展示会「ネプコンサウスチャイナ2005」が開催された．出展者数は約500社（インターネプコン ワールドJAPAN 2005の約半分）．来場者数は15,100名．


レポート：最上流ESLと最下流DFMを巻き込んでLSI設計を最適化―42nd DAC 8.5
2005年6月13日〜17日，米国カリフォルニア州Anaheimにて，LSIの設計自動化に関する国際学会/展示会「42nd Design Automation Conference（DAC）」が開催された．今年のDACでは，RTL（register transfer level）設計より前の工程（いわゆるビヘイビア・レベルやシステム・レベル）を支援する「ESL（electronic system level）」や，LSIの歩留まりを左右する製造容易化設計（DFM：design for manufacturability）といったキーワードに関連する発表や展示が相次いだ．


レポート：FlexRayやLINなど，車載ネット関連のデモが相次ぐ―ESECレポート 7.28
2005年6月29日〜7月1日，組み込みシステム開発に関する展示会「第8回 組込みシステム開発技術展（ESEC）」が，東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催された．FlexRayやLIN（local interconnect network）など，車載ネットワーク関連の評価ボードやLSIなどに関する展示があちらこちらで行われていた．


レポート：ZigBeeの認証テスト，年内にも国内で開始 7.19
2005年7月11日，テュフ ラインランド ジャパンは，神奈川県横浜市にある同社のテスト施設にて，「ZigBee技術の最新動向及び試験規格セミナー」を開催した．7月12日から同所にて行われる相互接続性の確認のためのイベント「ZigFest」に合わせて，ZigBee Allianceから講師を招き，仕様の概要や認証テストなどについての講演が行われた．


レポート：Rambus，8Gbpsデータ転送の次世代高速メモリ技術を開発中 7.14
半導体用高速インターフェース技術の開発企業である米国Rambus社は，2005年7月7日〜8日に東京・渋谷のセルリアンタワー東急ホテルで，回路設計者向けセミナ「ラムバス デベロッパ フォーラム JAPAN 2005」を開催した．高速メモリ・インターフェース技術である「XDR」や「DDR」，高速入出力インターフェース技術である「PCI Express」などの内容が詳しく紹介された．


レポート：携帯電話機の進化をフレキシブル基板が支える―JPCA Show 2005 6.20
プリント配線基板技術に関する展示会「JPCA Show 2005　第35回国際電子回路産業展」（主催：社団法人　日本プリント回路工業会）が，2005年6月1日〜3日に東京ビッグサイトで開催された．携帯電話機やディジタル・カメラ（デジカメ），AV（audio visual）機器などでの採用をねらった基板技術の展示が目立っていた．


レポート：タダだから使うオープン・ソースから信頼性のあるプラットホームへ 6.1
2005年5月27日，アルカディア市ヶ谷（東京都千代田区）にて，「TOPPERSカンファレンス2005」が開催された．本カンファレンスでは，TOPPERS/JSPカーネルをマルチプロセッサ向けに機能拡張した「TOPPERS/FDMPカーネル」や，自動車制御用リアルタイムOS「TOPPERS/OSEKカーネル」について，開発者が講演した．


レポート：デンセイ・ラムダなどがディジタル電源を展示―TECHNO-FRONTIER 5.6
2005年4月20日〜22日，日本コンベンションセンター（幕張メッセ，千葉県千葉市）にて，電源システムやノイズ対策技術などに関する複合展示会「TECHNO-FRONTIER 2005」が開催された．本展示会では，ディジタル制御を利用した電源システムなどのデモンストレーションが行われた．例えば，デンセイ・ラムダや沖パワーテック，日本テキサス・インスツルメンツなどが関連製品の展示を行った．


レポート：商用化に向けて，万博会場で各社がロボットの技術課題を洗い出し 5.6
2005年3月から開催されている「2005年日本国際博覧会」（通称「愛知万博」）の長久手会場にある「ロボットステーション」では，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「次世代ロボット実用化プロジェクト」で募ったロボットのデモンストレーションや技術展示が行われている．本プロジェクトは，掃除ロボット，警備ロボット，接客ロボットなど，今後，市場の拡大が見込まれているロボットの試作機を開発し，愛知万博においてその技術の実証実験を行うというものである．


レポート：USB-IFの仕様公開を間近に控え，Wireless USBのデモに人だかり 5.2
2005年4月7日〜8日，ホテル日航東京（東京都港区）にて，米国Intel社主催の「Intel Developer Forum Japan 2005」が開催された．同社の研究開発や製品などに関する基調講演のほか，同社が中心となって仕様策定を行っているPCI ExpressやUWB（ultra wideband）に対応した製品などの展示が行われた．


レポート：ZigBee対応をうたう無線センサ・モジュールが続々―センサ総合展 4.19
2005年4月6日〜8日，東京ビッグサイトにて，センサに関する技術に関する展示会「センサ総合展2005」が開催された．展示会場には「センサネットワークゾーン」が設けられ，短距離ワイヤレス通信規格「ZigBee」を利用したセンサ・ネットワーク・モジュールの展示やデモンストレーションが多くのブースで行われていた．


レポート：鉛フリー化を阻む諸問題，抜本的対策は見つからず―JEITA報告会 3.24
電子機器や部品などを対象とする有害物質の使用規制が，欧州連合（EU）で2006年7月に始まる．このWEEE/RoHS規制に対応するべく，ボードの鉛をゼロに近づける「鉛フリー化」が進められている．ボード（部品を搭載済みの実装基板）の鉛フリー化は，はんだ合金に限ればかなり普及した．しかし，はんだ合金の鉛フリー化だけではWEEE/RoHS規制に対応したことにはならない．


レポート：ASICベンダがストラクチャードASICを担いで存在感を誇示-EDS Fair 3.3
2005年1月27日〜28日，パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）にて，設計自動化技術に関する展示会「Electronic Design and Solution （EDS） Fair 2005」が開催された．本展示会では，ここ数年，FPGAに押され気味で元気のなかったASICベンダが，ストラクチャードASICの新製品やユーザ事例などを発表して，存在感を誇示した．


レポート：SiCを利用した低ON抵抗パワー・モジュールを試作-Nano tech 2005 3.3
2005年2月23日〜25日，東京ビッグサイト（東京都江東区）において，ナノテクノロジに関するカンファレンスおよび展示会「Nano tech 2005」が開催された．MOSFETのチャネル（エピタキシャル層）にSiC（Silicon Carbide）を利用し，十数nmの厚みで平たん化することで低ON抵抗を実現した三菱電機のパワー・モジュールや，ナノインプリント技術を用いて微細パターンを施した日立製作所のウェハなどが展示された．


レポート：これぞプロの技，続々報告される不ぐあいに会場から拍手-JaSST'05 2.8
2005年1月24日〜25日，東京コンファレンスセンター・品川（東京都品川区）において「ソフトウェアテストシンポジウム2005（JaSST'05）」が開催された．テスト技術者が聴講者の目の前でアプリケーション・ソフトウェアの不ぐあいを発見していくセッション「テスティング・ライブ」などが行われ，会場の注目を集めていた．


レポート：プロジェクト成功のかぎは「さすが！」のチーム作り-OpenSESSAME 1.27
NPO法人 組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会（SESSAME）は，2005年1月17日，『「さすが！」の創造〜組込み開発者よ，エンジニアたれ〜』と題したワークショップ（OpenSESSAME Workshop 2005）を開催した．手の不自由な人向けの食事支援機器の開発プロジェクトにかかわった技術者による基調講演や，『「さすが！」のエンジニアを生み出すのは？』と題したパネル・ディスカッションなどが行われた．


レポート：活気あふれる燃料電池の開発，日立などが展示―国際燃料電池展 1.25
燃料電池の研究開発が熱い．2005年1月19日〜21日に東京ビッグサイトで開催された燃料電池技術の展示会「第1回 国際燃料電池展（FC EXPO 2005）」には，目標来場者数の10,000名をはるかに超える，20,037名が来場した．出展社数は240社である．出展スペースは早々に完売し，キャンセル待ちが40社に達したという．


レポート：鉛フリーはんだや短納期フレキ基板に注目集まる―インターネプコン 1.23
実装技術関連の展示会「インターネプコン　ワールド JAPAN 2005」が2005年1月19日〜21日に東京ビッグサイトで開催された．出展社数は過去最多の1,000社に達する．鉛フリーはんだ付け技術や短納期フレキシブル・プリント基板などの展示が来場者の注目を集めた．



　
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