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日本テクトロニクスのブース．
マルチバンドOFDM方式のUWB（Ultra Wideband）の解析ソフトウェアのデモンストレーションのようす．写真は，UWB送信機の出力電力がFCC（米国連邦通信委員会）の定めるマスク内に収まっているかどうかを解析するソフトウェア．出力電力の平均値（緑色の線）がマスク（赤い線）内にあるので，「PASS」の表示が出ている．なお，本ソフトウェアは現在のところβ版である．同社のディジタル・オシロスコープ「TDS6000/7000」シリーズのユーザ向けに提供する．
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オムロンのブース．
パワーシステムの電気二重層コンデンサを用いた蓄電システム「ECaSS」．
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ニチコンのブース．
電気二重層コンデンサの応用事例．
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ロームのブース．
集積LEDチップ．
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釜屋電機のブース．
0402サイズのチップ抵抗．
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太陽誘電のブース．
チップ部品の大きさの比較．左から1608，1005，0603，0402．
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KOAのブース．
チップ部品のバルク実装例．
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日立製作所のブース．
知的ユーザ・インターフェースのデモンストレーション．対話制御によりAV機器の操作を行う．顔画像からユーザの特定をし過去の履歴などから番組の推薦を行うことなどができる．
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松下電器産業のブース．
ディジタル・カメラ「DMC-FX9」の分解モデル．
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英国Splashpower社のブース．
非接触充電器．
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日立製作所のブース．
小型光磁気ディスクの技術展示．
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東芝のブース．
フレキシブル有機集積回路の技術展示．
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