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富士通のブース．
UNIXサーバ「PRIMEPOWER 2500」とCPU．
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松下電器産業のブース．
37V型地上・BS・110度CSディジタル・ハイビジョン・プラズマ・テレビの制御基板の一部．中央にあるLSIはFPGA（米国Altera社の「EP1C6」）．家電製品にもFPGAが搭載されるようになったことがわかる．
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ソニーのブース．
ハイビジョン対応高画質技術「DRC-MFv2」の紹介とともに展示された画像処理ボードの一部．ここにもFPGAが使われている．
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NECエレクトロニクスのブース．
Certified Wireless USBに関する展示．Certified Wireless USB対応のホスト・コントローラLSI「μPD720170」とDWA（Device Wire Adapter）LSI「μPD720180」は，2005年12月からサンプル出荷を開始する予定．
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村田製作所のブース．
マルチタスク通信モジュール「LMTCシリーズ」．300MHz帯を使用するセキュリティ向け微弱無線通信モジュールである．消費電流は待機時2μA，送信時12mA，受信時17mA．電池寿命は約1年．パソコンから離れるとロックがかかるデモンストレーションを行った．
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村田製作所のブース．
UWBモジュール．左は評価用UWBドングル．中央は，RF用ICとベースバンドICを搭載したPHYモジュール．右はPHYモジュールとMAC ICを搭載したCompleteモジュール．いずれも参考出品．
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日本アンテナのブース．
RFIDのデモンストレーション．IDを付けた模型自動車を走らせ，ところどころでデータを読み取る．
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日本アンテナのブース．
RFIDのデモンストレーション．ベルトコンベアを流れる商品に付けられたIDを読み取る．
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松下電工のブース．
光電フレキシブル配線板．
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オムロンのブース．
光配線．フィルム・タイプとリジッド・タイプがある．
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本多通信工業のブース．
POF通信のデモンストレーション．
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日本テクトロニクスのブース．
PCI Expressに関するデモンストレーション．写真手前のボードは，PCI Expressのリファレンス・クロック測定用ボード「CLB（Comliance Load Board）」．CLBは，PCI-SIGが提供している．
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