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オムロンのブース．
同社のPLC（programmable logic controller）「CJ1H-CPU66H」や画像処理ユニット「F210-C10」，タッチパネル・ディスプレイ「NS12-V1」などを用いて，位置決め制御を行うデモンストレーションを行った．
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オムロンのブース．
ガラス基板に位置決め用の印を付けており，カメラでこの画像を取り込んでいる．
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オムロンのブース．
ガラス基板上の位置決めの印をカメラで取り込んだようす．標準位置（緑の線の交わる箇所）からずれていることがわかる．
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オムロンのブース．
取り込んだ画像を画像処理ユニット「F210-C10」に送ると，位置関係を計算して，補正量を割り出す．この補正データをRS-232-Cを介してPLCに送り，PLCがx，y軸と回転の制御によって標準位置に合わせる．
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理化学工業のブース．
温度コントローラ「FB900」と「FB400」．RS-485を介してこれら複数を通信できる．
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理化学工業のブース．
温度コントローラ「FB900」，「FB400」用の通信変換器．
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芝浦メカトロニクスのブース．
フリップチップ・ボンダ「TFC-2100 US」．接合する際，温度が精度に影響を与える．高温になると熱によってテープが伸びてしまうことがある．本フリップチップ・ボンダは，超音波による接合が可能．低温でボンディングが行える．
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芝浦メカトロニクスのブース．
フリップチップ・ボンダ「TFC-2100 US」．
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