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SEMICON Japan 2004
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19/20
芝浦メカトロニクスのブース．
フリップチップ・ボンダ「TFC-2100 US」．接合する際，温度が精度に影響を与える．高温になると熱によってテープが伸びてしまうことがある．本フリップチップ・ボンダは，超音波による接合が可能．低温でボンディングが行える．
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