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アットマークテクノのLinux搭載組み込みCPUボード「SUZAKU」．米国Xilinx社のFPGA「Spartan-3」にソフト・マクロのCPUコア「MicroBlaze」を実装し，「μCLinux」を動作させている．
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東京エレクトロンデバイスのFPGA評価ボード．米国Xilinx社のFPGA「Spartan-3」のほか，DDR SDRAMスロット，DVIインターフェースなどを搭載する．
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コスモリサーチの相関積分ユニットのFPGA周辺部．一つのFPGAにつき一つの電源モジュールを用意しお互いを近接実装するPOL（point of load）方式が用いられていることがよくわかる．
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米国Stretch社のソフトウェア・コンフィギャラブル・プロセッサ「S5000」．米国Tensilica社のコンフィギャラブル・プロセッサ・コア「Xtensa」とプログラマブル論理ブロックで構成される．C/C++言語による記述で，独自命令を拡張できる．
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富士通のダイナミック・リコンフィギャラブル・プロセッサ評価キット「DAPDNA-EB5」．IPフレックスのダイナミック・リコンフィギャラブル・プロセッサ「DAPDNA-2」を搭載する．
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NECエレクトロニクスのストラクチャードASIC「ISSP」採用事例．アドバンテストのメモリ・テスト・システム「T5377S」向けのLSIである．
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富士通のストラクチャードASIC「AccelArray」のウェハ．
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松下電器産業のFeRAM混載システムLSIのウェハ．
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セイコーエプソンの時刻自動修正機能付きリアルタイム・クロック・モジュール 「S4E16728」．アンテナを含めた電波時計の機能を持ち，1日に8回の時刻修正を行う．
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セイコーエプソンの歩数計ファームウェア内蔵マイコン「S1C63158F34A」．歩数感知用の加速度センサのためのA-Dコンバータを内蔵する．ファームウェアはオムロンヘルスケアが開発したもの．
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アーズの無線センサ・モジュール「Ni3」のデモンストレーション．
本モジュールの外形寸法は，2.4mm×2.45mm×2.0mm．ICカード「Felica」の読み取り端末（東光電気製）に本モジュールを取り付け，読み取ったデータ（シリアル番号など）を303MHzの微弱無線を用いてパソコンに送信する．
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アーズの無線センサ・モジュール「Ni3（写真左）」のデモンストレーション．
本モジュールの外形寸法は，2.4mm×2.45mm×2.0mm．
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