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Open SystemC Initiativeによるシンポジウム「System-Level Design 2004 : Here and Now Technical Symposium」．
SystemCの日本における普及活動内容の紹介．
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展示会場のようす．
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展示会場のようす．
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展示会場のようす．
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LSI製造技術の展示．
（富士通）
90nmプロセスで製造されたLSIのウェハ．
今回のDACでは，90nmプロセス（そして将来の65nmプロセス）のLSI設計における問題やその解決策に注目が集まった．例えば，リーク電流の増大による消費電力問題，信号遅延に対応するレイアウト技術，製造歩留まりの改善技術，設計規模の増大に対応するための高位合成ツールやIPコア活用技術などである．
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LSI製造技術の展示．
（IBM社）
90nmプロセスで製造されたLSIのウェハ．
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LSI製造技術の展示．
（TSMC：台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.の米国法人）
90nmプロセスで製造されたLSIのウェハ．
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LSI製造技術の展示．
（UMC：台湾United Microelectronics Corp.の米国法人）
90nmプロセスで製造されたLSIのウェハ．
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LSI製造技術の展示．
（X Initiative）
LSIのななめ45°配線技術「Xアーキテクチャ」により設計・製造されたLSIのレイアウト図．東芝が発売した欧州のディジタル放送向けシステムLSI「TC90400XBG」である．Xアーキテクチャ適用部の面積が10％小さくなり，動作速度が11％向上したという．サンプル出荷を2004年11月に，量産出荷を2005年第2四半期に開始する予定．本LSIは，130nmプロセスにより製造されるが，90nmプロセスによる製造技術も確立ずみという．
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ストラクチャードASIC関連の展示．
（富士通）
「AccelArray」の紹介パネル．
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ストラクチャードASIC関連の展示．
（Symplicity社）
ストラクチャードASIC設計環境の紹介パネル．
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FPGA関連の展示．
（Xilinx社）
FPGAメーカの出展は予定されていなかったが，Xilinx社は，買収したHier Design社のスペースで出展した（Hier Design社の名まえも残されている）．
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