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第14回 マイクロマシン展
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山武の「ピエゾ抵抗式圧力センサ」.本センサの素子安定性はフル・スケールで±0.01%.また,本センサはパッケージングにおいて特許を取得している.センサとパッケージは異種材料で作られており,温度の変化によって接合部分がひずみ(パッケージに応力がかかり),センサの出力に影響を与える.同社の特許では,接合部分の形状をくふうすることによって,温度変化によるひずみを相殺する.
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