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NECマシナリーのブースの風景．
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NECマシナリーのダイス・ピッカ「CAP-500」．
ウェハ・リングに貼り付けられたCSP（chip size package）を1つずつピックアップして概観検査を行った後，テーピングする装置．
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さらに進んで「電子コンポーネントEXPO」と「プリント配線板EXPO」．
これらの展示会も今回で3回目．
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大日本印刷が展示したフォト・ビア-スパッタ・セミアディティブ法によるFC-BGA基板（参考出展）．
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日東電工のボタン・メッキ・フレキシブル・プリント配線板．
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松下通信工業の携帯電話「FOMA」に使われている基板．
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次回は2003年1月22日〜1月24日に東京ビッグサイトで開催される予定．
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