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パラレル・ビット・エラー・テスタ「ParBERT81250」．
675MHz，2.7GHz，10.8GHzに対応している．
（アジレント・テクノロジー）
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ディジタル・コミュニケーション・アナライザ（DCA）とタイム・ドメイン・リフレクトメトリ（TDR），オシロスコープの機能を備えた「Agilent 86100A Infinium DCA」．
タッチ・パネル内蔵の液晶ディスプレイを用いている．
（アジレント・テクノロジー）
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キヤノンの光干渉計「Zygo Micro LUPI」．
光通信のマイクロレンズ・アレイの評価に利用できる．
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富士通コワーコのプレゼンテーションのようす．
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富士通コワーコのブース内部．
伝送速度40Gbpsに対応した光通信装置に感心が集まっていた．
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会場の真ん中にあった特大人形．
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次は今回で19回目となったエレクトロテスト・ジャパンへ．
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オムロンの実装はんだ確認装置「VT-MUS」．
カラー・ハイライト方式を用いて検査する．
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オムロンの実装はんだ確認装置「VT-MUS」内部．
この部分で検査を行う．
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X線観察装置「IX-200」．
サンプルにX線を照射して観察する．
実装基盤のはんだ付け確認，半導体内部のワイヤ・ボンディングなどの観察に利用できる．
（アイビット）
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丸文のブースのようす．
このような大型のテスト装置が会場のあちこちに展示されていた．
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続いて3回目を迎える「半導体パッケージング技術展」へ．
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