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松下電器産業のサブミリモータ（参考出展）．
偏平タイプ（写真右）：厚さは0.8ｍｍ．用途はカード式のハード・ディスク装置など．
シリンダ・タイプ（写真左）：用途は携帯電話のバイブレーション機能など．
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Canonの微細レンズ用干渉計システム．光の干渉技術を使って，非接触でレンズの形状を検査する．検査用ソフトウェアも備える．OSはWindows NT（英語版）．
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住友電気工業の金メッキ絶縁線．ハード・ディスク装置やフロッピ・ディスクの薄膜ヘッドなどのリード線として使用．IBMから認証を受けている．
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住友電気工業の部分絶縁金属テープ（写真左）とこの金属テープを貼ったチップ用金属シールドケース（写真右）．シールドケースのの内側に貼れるので，ケースを浮かす必要がない．携帯電話のシールドに使用．
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オリンパス光学工業の「SEL（面発光レーザ）回折イメージ投影方式エンコーダ」（参考出展）．写真の赤いコードの右にある四角い箱がエンコーダのヘッド部分．エンコーダのサイズは，6mm×7mm×1.8mm．分解能は0.1μm．商品化については未定．
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米国Pragmatic Instruments 社のMEMSドライブ・システム．東陽テクニカが代理店．デモは，くし形電極（写真右のモニタ画面の左下と右上）で歯車（同モニタの左上の丸い部分）を回転させている．くし形電極の駆動には，Pragmatic Instruments社の任意波形発生器とMEMSアンプを使っている．画像の取り込みは，台湾のChroma社のビデオマイクロスコープを使用．
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台湾Chroma社のビデオマイクロスコープ．東陽テクニカが代理店．
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菱化システムの3次元非接触表面形状計測システム「Micromap」．分解能ごとに製品が異なる．価格は，分解能100nmの製品は800万円，1nmの製品は980万円，0.1Åでは1500万円である．
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米国Vibrant Technology社の「ME'scope」で，Micromapから取り入れた測定物の表面形状を3次元解析している．測定物の表面に突起（赤くとがっている部分）やごみ（黒い部分）があることがわかる．ME'scopeの代理店は，グラフテックである．
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Vibrant Technology社の「ME'scope」で，Micromapから取り入れた測定物の表面の断面プローファイル．
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日本トムソンのミニチュア・リニアウェイ「LWL 2（写真手前）」と「LWLF 4（写真奥）」．リニアウェイの構造は，スライド・ユニットの中を剛球が循環し，トラック・レールの上を直線運動する．LWL 2はトラックレール幅が2mm，断面高さが3.2mm．LWLF 4はトラック・レールが4mm，断面高さが4mm．
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日本トムソン(株)のミニチュア・カムフォロア「CFS 2」．カム機構や直線運動などのフォロア軸受け．スタッド径2mm，外輪外径4.5mm．
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