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JPCA Show 2007

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512x342 23K 住友ベークライトのブース.
高密度多層フレキシブル基板「SVia」.
512x342 13K トッパンNECサーキットソリューションズのブース.
部品内蔵基板の設計事例.カシオマイクロニクスのワンセグ受信モジュール.
512x342 19K 沖プリンテッドサーキットのブース.
部品内蔵基板の設計事例.
512x342 26K 協栄産業のブース.
部品を埋め込むための溝のあるプリント基板の構造模型.
342x512 23K 協栄産業のブース.
部品を埋め込むための溝のあるプリント基板の採用事例.東芝のディジタル・プレーヤ「gigabeat」.
512x342 22K パナソニックエレクトロニックデバイス/松下電器産業のブース.
部品を埋め込むための溝のあるプリント基板の構造の応用事例.
342x512 26K 日本シイエムケイのブース.
ルネサス東日本セミコンダクタと共同開発のベアチップ半導体内蔵技術.
512x342 13K KOAのブース.
MEMSセンサ用パッケージ.
512x342 38K 新日鐵化学のブース.
512x342 37K シーエィディプロダクトのブース.
512x342 38K 図研のブース.
512x342 36K 図研のブース.
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