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2007年5月30日〜6月1日，東京ビッグサイトにおいて，プリント基板に関する展示会「JPCA Show 2007」が開催された．
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会場の様子．
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沖プリンテッドサーキットのブース．
発熱部品を厚銅にはんだ実装して放熱するサーマル・スルー・プレート多層基板のデモンストレーション．左がサーマル・スルー・プレート多層基板で，右が一般的な多層プリント基板である．
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沖プリンテッドサーキットのブース．
液冷プリント基板のデモンストレーション（参考出品）．
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パナソニックエレクトロニックデバイス/松下電器産業のブース．
高熱伝導性基板のデモンストレーション．
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電子回路プラザの東京/茨城分科会のブースにおける白土プリント配線製作所の展示．
アルミ基板とFR-4基板の放熱実験．3端子レギュレータの表面温度を測定している．損失が1.77Wのとき，温度差は約40℃．
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日本シイエムケイのブース．
放熱構造に関するコンセプト展示．
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電子回路プラザの中部分科会（十日会）のブースにおけるアイカ工業の展示．
赤い基板は，東京エレクトロンデバイスのFPGA（Xilinx社Virtex-5）・DDR2評価ボード．緑の基板は光モジュール評価ボード．
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沖電線のブース．
3Gbpsまでの高速伝送に対応するフレキシブル基板．線路の構成や特性インピーダンス整合，シールドの有無などを選択できる．
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沖プリンテッドサーキットのブース．
貫通ビアにスタブ除去加工を行った基板による10Gbps通信のデモンストレーション．
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台湾Career Technology社のブース．
多層フレキシブル基板の設計事例．
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沖電線のブース．
高柔軟性フレキシブル基板の展示．「柔らかいFPC（開発品）」では，ストローを載せた状態で写真のように大きく曲がる．「一般FPC」では，ほとんど曲がらない．
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