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IBM社のブース．
CMOSイメージ・センサのウェハ．
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IBM社のブースにおけるRapport社のパートナ展示．
256個のプロセッサ・コアを1チップに搭載する「KC1-256」．
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IBM社のブースにおけるRapport社のパートナ展示．
256個のプロセッサ・コアを1チップに搭載する「KC1-256」の開発環境「Kilocore Development Platform」．
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IBM社のブースにおけるCadence Design Systems社のパートナ展示．
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IBM社のブースにおけるCadence Design Systems社のプレゼンテーション．
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Fujitsu Computer Products of America社のブース．
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Fujitsu Computer Products of America社のブース．
H.264対応ビデオ処理LSI「MB86H50」のデモンストレーション．
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Fujitsu Computer Products of America社のブース．
指紋センサとモジュール．
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英国Wolfson Microelectronics社のブース．
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英国Wolfson Microelectronics社のブース．
CODEC IC「WM859x」の展示．
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Athelos Communications社のブース．
無線LAN向けLSIの変遷の展示．
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Athelos Communications社のブース．
IEEE 802.11n対応の無線ネットワーク・プロセッサ「AR7100」のリファレンス・ボード．
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