トップページ 
 会議室   メルマガ   お役だち   ニュース   コラム   レポート   写真館   技術解説 

トップ > 記事 > 写真館 > 第9回 組込みシステム開発技術展(ESEC) 

第9回 組込みシステム開発技術展(ESEC)

 1 2 3 p
前のページ戻る次のページ
340x512 31K アルティマのブース.
米国Altera社のソフト・マクロのCPUコア「Nios II」とFPGAによるマルチコア・システムのデモンストレーション.
512x340 21K 日本アルテラのブース.
512x340 32K マクニカのブース.
米国Lattice Semiconductor社のFPGA「XP」のデモンストレーション.
512x340 27K ザイリンクスのブース.
スピナカー・システムズによる「H8S」IPコアの展示.
512x340 30K ザイリンクスのブース.
512x340 26K ソリトン・システムズのブース.
PCI Express対応画像入力ボード「EXpresso SPE-MB-4001」による画像認識処理のデモンストレーション.
512x340 22K ミッシュインターナショナルのブース.
米国Xilinx社のFPGA「Virtex-5」搭載ボード.
512x340 31K プライム・システムズのブース.
開発用FPGAボードと検証プラットホーム.
512x340 36K プロトタイピング・ジャパンのブース.
スウェーデンHARDI社のASICプロトタイピング・システム「HAPS」.
340x512 34K アジレント・テクノロジーのブース.
ロジック・アナライザと検証用IPコアを活用したFPGA検証のデモンストレーション.
340x512 29K 日本テクトロニクスのブース.
340x512 32K ソフィアシステムズのブース.
前のページ戻る次のページ


トップ > 記事 > 写真館 > 第9回 組込みシステム開発技術展(ESEC) 


Copyright 2006 CQ Publishing Co.,Ltd.

Webmaster@kumikomi.net